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银钨合金
别名:银钨电极,银钨板,银钨棒,日本银钨合金,金宝银钨合金,金宝银钨电极
品牌:金宝牌
产地:日本
特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。
特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
技术参数：
产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
银钨30 AgW30 70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75
银钨40 AgW40 60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85
银钨50 AgW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105
银钨55 AgW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115
银钨60 AgW60 40±2.0 0.5 余量 14 51 125
银钨65 AgW65 35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135
银钨70 AgW70 30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657
银钨75 AgW75 25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686
银钨80 AgW80 20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726
| 产地 | 日本金宝 | 牌号 | AgW30 |
| 主要金属含量 | 70（%） | 杂质含量 | 0.5（%） |
